評価の求人・採用情報（山梨県韮崎市）

仕事内容：
半導体ならびに液晶パネル製造装置の設計・単なる設計作業だけではなく、自身が設計した製品の評価試験や調整作業も行う。
・技術者としての経験を活かすことができ、さらなるスキルアップも可能な仕事です。
【変更範囲：変更なし】

仕事内容：
半導体ならびに液晶パネル製造装置の設計・単なる設計作業だけではなく、自身が設計した製品の評価試験や調整作業も行う。
・技術者としての経験を活かすことができ、さらなるスキルアップも可能な仕事です。
【変更範囲：変更なし】

仕事内容：
業務内容としては、下記の通りです。
■半導体製造装置の加工性能を最大化するために、装置条件の検証・分析・最適化を行う。
■計測・分析・プロセス開発補助■加工後のウェーハ評価、実験データの整理・報告対応装置開発や顧客対応を技術面から支援を行います！ベテランエンジニアの方歓迎！残業代１分単位支給・専任キャリアアドバイザーで安心の労働環境・福利厚生◎・労働組合あり【働き方】土日休みで年間休日１２０時間以上【平均残業時間】月平均２０時間業務の変更範囲：変更なし

仕事内容：
半導体製造装置の開発を行っている企業での就業です。
半導体の製造装置のメカ、エレキ、ソフト設計を担当します。
・ＣＡＤを用いた機構設計、筐体設計・駆動機器（モータ・エアー機器）の設計・産業用装置の受配電及び制御設計・測定機やエミュレータを用いた基板の評価や不具合調査・マイコンを利用した制御設計・社内ネットワーク環境の構築、運用、保守※上記のうち、経験が近い業務を担当します。
【変更範囲：変更なし】

仕事内容：

＊品質保証全般の管理運営
＊品質に関わる報告書作成
＊ＩＳＯ運営・管理※部・課長の候補者として一定期間評価をさせていただきます。
※変更範囲：変更なし

仕事内容：
世界有数の大手半導体製造装置メーカーです。
装置開発のための製造や各種検査を担当します。
●業務の流れ製造の準備・原料を投入し、機械をセット（５～１０ｋｇの箱を運搬します）↓出てきた試作品を分析（厚さ・異物のチェック等）↓分析データの入力・まとめ、資料作成その他、装置のメンテナンス業務も行います。
【変更範囲：変更なし】

仕事内容：
ヒータや機構系のハード設計構想図、組立図、部品図の図面作成使用個所による材質の選定機械要素の選定機構系の取り付け等の作業、動作確認等評価変更範囲：変更なし

仕事内容：
記業務内容について、お任せいたします！■ＣＡＤを用いて、半導体製造装置の電気設計■配線設計や制御盤設計など、装置の電気的構成を図面化・設計ベテランエンジニアの方歓迎！残業代１分単位支給・専任キャリアアドバイザーで安心の労働環境・福利厚生◎・労働組合あり【働き方】土日休みで年間休日１２０時間以上【平均残業時間】月平均２０時間業務の変更範囲：変更なし

仕事内容：
下記業務内容について、お任せいたします！■半導体製造装置の反応モジュールの機械設計■半導体製造装置のプラットフォームの機械設計ベテランエンジニアの方歓迎！残業代１分単位支給・専任キャリアアドバイザーで安心の労働環境・福利厚生◎・労働組合あり【働き方】土日休みで年間休日１２０時間以上【平均残業時間】月平均２０時間業務の変更範囲：変更なし

仕事内容：
半導体製造装置を開発する世界有数の機械メーカーです。
製造装置開発のための施策や分析を担当します。
半導体製造装置のエレキ業務全般・ケーブル図面設計・機器選定・各種ドキュメント作成・出図手配・現場サポート・実機評価【変更範囲：変更なし】

仕事内容：
半導体製造装置のメカ設計○メカ設計全般（板金設計・機械加工）○構造解析シュミレーション○設計・開発パーツの実機搭載評価
＊２Ｄ／３ＤＣＡＤの実務経験者【変更範囲：変更なし】

仕事内容：

＊パワーデバイスの静特性測定
＊パワーサイクル試験
＊過度熱抵抗測定他※変更範囲：変更なし

仕事内容：
組立業務を主に行う開発試作チームにて、フリップチップ実装に特化した技術者を育成していきたく募集をいたします。
フリップチップ実装に関する知識がある方はぜひご応募ください。
開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中でも、フリップチップ実装に特化した業務をお任せします。
クリーンルームでの作業となります。
開発試作チームの具体的な作業内容・・・ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断、良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定、リードフレームとＩＣチップを金線で接合、樹脂などでパッケージに成形、フレームを切断し個々の製品に成形※変更範囲：変更なし

仕事内容：
・試験評価システムの提案、構築・試験システムの回路設計（主にアナログ、一部デジタル）・プリント基板製作手配（仕様展開、部品・生基板・実装基板手配）・ソフトウェア作成用仕様作成・デバッグ評価、現場投入※変更範囲：変更なし

仕事内容：
・電子材料、製造装置等の提案・開発受託の提案※基本的に既存のお客様が中心になってきますが、展示会やホームページのお問い合わせから獲得した新規のお客様も担当することがあります。
顧客基盤が安定しているので新規で飛び込みやテレアポなどは一切ありませんが、その分１社１社を大切にしていかなければなりません。
変更範囲：変更なし

仕事内容：
大きく下記２軸の作業を通じた電子部品試作組立、評価・測定をお任せいたします。
■１）半導体パッケージ等の試作組立・・・ＩＣチップ（半導体集積回路）をウェーハから切断し個片化／個片化したＩＣチップをリードフレームに固定／リードフレームとＩＣチップを金線で接合／樹脂などでパッケージに成形／フレームを切断し個々の製品に成形。
仕様（部材、装置、組立条件など）を確認してから作業■２）評価・測定・・・外観確認、機器を使用し状態確認、接合強度測定など。
報告書作成変更範囲：変更なし

仕事内容：
・商品開発・品質、信頼性評価・納入仕様書等作成・社内規格管理他※変更範囲：変更なし